Materiales consumables y químicos
Flux-gel con propiedades resinosas. Excelente soldabilidad con el mínimo de residuos. No necesita remoción.
Código: 817260
Bolas de estaño-plomo, diámetro: 0.6mm., cantidad: 250K.
Código: 817698
El juego de reballing Jovy Systems JV-RMS incluye 12 máscaras universales para el retrabajo de BGA
Código: 820142
Pasta para soldadura de BGA (10 ml).
Código: 815437
Diámetro: 0.6mm. Cantidad: 250K.
Código: 815474
Heat-resistant, high-temperature protective tape (30 m). Used for circuit boards and electronic components protection from high temperatures during the soldering process.
Código: 815441
Diámetro: 0.5mm. Cantidad: 250K.
Código: 817699
Bolas para soldadura sin plomo. Diámetro: 0.3mm. Cantidad: 250K.
Código: 815483
Juego de las máscaras BGA para reparar Sony PlayStation 3
Código: 820143
Protective reflexive tape for soldering (50 m).
Código: 815440
Diámetro: 0,76mm. Cantidad: 250K.
Código: 817697
Diámetro: 0.55mm. Cantidad: 250K.
Código: 815465
Diámetro: 0.45mm. Cantidad: 250K.
Código: 815467
Cinta absorbedora de soldadura. Alambre de cobre puro, libre de oxígeno. Largo: 1.5m.
Ancho: 2.0mm.
Código: 5909
Diámetro: 0.25mm. Cantidad: 250K.
Código: 815471
Protective reflexive tape for soldering (20 m).
Código: 815439
Diámetro: 0.5mm. Cantidad: 250K.
Código: 815476
Diámetro: 0.76mm. Cantidad: 250K.
Código: 815472
Desoldering wick for solder removal, 2 mm x 1.5 m.
Código: 812807
Juego de las máscaras BGA Jovy Systems JV-RMX para reparar la consola de juego XBox 360. Incluye: X02047-012, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13.
Código: 820141
Diámetro: 0.3mm. Cantidad: 250K.
Código: 815470
Cinta térmica reflectora adhesiva se utiliza con estaciones de soldadura infrarrojas para reflejar los rayos infrarrojos y así proteger las áreas seleccionadas del calentamiento excesivo.
Código: 815438
Diámetro: 0.35mm. Cantidad: 250K.
Código: 815482
Desoldering wick for solder removal, 1.5 mm x 1.5 m.
Código: 813226
Diámetro: 0.35mm. Cantidad: 250K.
Código: 815469
Diámetro: 0.55mm. Cantidad: 250K.
Código: 815475
Diámetro: 0.45mm. Cantidad: 250K.
Código: 815477
Diámetro: 0.65mm. Cantidad: 250K.
Código: 815463
Diámetro: 0.4mm. Cantidad: 250K.
Código: 815478
Diámetro: 0.65mm. Cantidad: 250K.
Código: 815473
Juego universal para reballing de BGA, contiene estación para reballing y juego de plantillas.
Código: 818985
juego para reballing incluye base, llave hexaedra de 2 mm, mini espátula, pasta de soldadura 10 g, 3 plantillas BGA y guía de usuario.
Código: 814131
BGA gel flux (10 ml).
Código: 815435
Juego de reballing: 55 máscaras BGA especialmente diseñadas para reparar los más populares modelos de teléfonos celulares
Código: 815443
Juego de las máscaras BGA para reparar XBox 360 Jovy Systems JV-RKX. El juego incluye las plantillas BGA X02047-012, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13
Código: 815444
Jovy Systems JV-RKS son unas máscaras universales para el retrabajo de BGA. El juego incluye 12 plantillas BGA y mesita para reballing
Código: 815442
Diámetro: 0.25mm. Cantidad: 250K.
Código: 815484
Malla para desoldar Pro'sKit 8PK-031A (1.5 m) fabricada del cobre sin oxígeno, cubierta con el flujo único que no requiere limpieza.
Código: 821476
Bridas para atar cables
Código: 5895
Malla para desoldar Pro'sKit 8PK-031C (2.5 m) fabricada del cobre sin oxígeno, cubierta con el flujo único que no requiere limpieza.
Código: 821477
Diámetro: 0.4mm. Cantidad: 250K.
Código: 815468
Código: 7341
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,55 mm. Paso 1,0 mm.
Código: 814255
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,5 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814254
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,4 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814252
Código: 7342
Desoldering wick for solder removal, 2.5 mm x 20 m.
Código: 813225
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,45 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814253
Plantilla BGA para Nokia X3/ X6/ N86
Código: 820799
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,76 mm. Paso 1,27 mm.
Código: 814257
