Materiales consumibles y químicos

Materiales consumibles (insumos) incluyen gran variedad de materiales y químicos, utilizados en el proceso de soldadura y reballing (bolas y alambres de estaño, fundentes (flux) y pastas para soldadura, cintas térmicas, plantillas (stencil), mallas, etc.), bridas para atar cables y otros elementos auxiliares. Marcas Pro'sKit, Jovy Systems, Goot, AOYUE, ACHI, BAKU y otras.
Código: 840086
Juego universal para reballing de circuitos integrtados BGA. Incluye una mesa con altura ajustable y juego de 56 plantillas (stencils).
Código: 817260
Fundente (flux) original de marca Jovy para soldadura de compinentes BGA, jeringa de 30 ml. Excelente soldabilidad con el mínimo de residuos. No necesita remoción.
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 48
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Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 32
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Código: 813225
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 2.5 mm x 20 m.
Código: 815437
Pasta para soldadura de BGA (10 ml).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 19
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Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 19
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Código: 812807
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 2 mm x 1.5 m.
Código: 820253
Pasta para soldadura (10 g).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 3.2
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HKEUCN
USD 3.2
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Código: 815441
Cinta térmica resistente a temperaturas altas (30 m). Se usa para protección de circuitos impresos (PCB) y componentes electrónicos del impacto de calor durante el proceso de soldadura.
Código: 815440
Cinta térmica reflectora para soldadura (50 m).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 33
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HKEUCN
USD 22
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Código: 815435
Fundente (flux) original de marca Jovy para soldadura de compinentes BGA, jeringa de 10 ml. Excelente soldabilidad con el mínimo de residuos. No necesita remoción.
Código: 855466
Malla de desoldar de cobre (3.0 mm, 2 m), tratada con el fundente ligeramente activado.
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 19
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HKEUCN
USD 3.6
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Código: 813553
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (14 mm).
Código: 4135
Fundente (flux) para soldadura (50 g).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 3.2
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HKEUCN
USD 4.2
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Código: 859994
Malla de desoldar de alambre de cobre (2.5 mm, 2 m) impregnado de fundente RMA.
Código: 815439
Cinta térmica reflectora para soldadura (20 m).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 3.2
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HKEUCN
USD 21
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Código: 840148
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Código: 7787
Película protectora de pantallas sirve para evitar arañazos y otros daños posibles durante los trabajos de reparación
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 2.78
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HKEUCN
USD 14
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Código: 815467
Diámetro: 0.45mm. Cantidad: 250K.
Código: 815438
Cinta térmica reflectora adhesiva se utiliza con estaciones de soldadura infrarrojas para reflejar los rayos infrarrojos y así proteger las áreas seleccionadas del calentamiento excesivo.
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HKEUCN
USD 32
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HKEUCN
USD 12
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Código: 843173
Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.25 mm. Cantidad: 25 000.
Código: 820142
El juego de reballing Jovy Systems JV-RMS incluye 12 máscaras universales para el retrabajo de BGA
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HKEUCN
USD 22
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HKEUCN
USD 77
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Código: 843177
Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.5 mm. Cantidad: 250 000.
Código: 815474
Diámetro: 0.6mm. Cantidad: 250K.
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HKEUCN
USD 22
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HKEUCN
USD 57
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Código: 815463
Diámetro: 0.65mm. Cantidad: 250K.
Código: 815477
Diámetro: 0.45mm. Cantidad: 250K.
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HKEUCN
USD 30
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HKEUCN
USD 42
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Código: 815470
Diámetro: 0.3mm. Cantidad: 250K.
Código: 815475
Diámetro: 0.55mm. Cantidad: 250K.
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HKEUCN
USD 32
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USD 53
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Código: 820143
Juego de plantillas BGA para reparar Sony PlayStation 3
Código: 817698
Bolas de estaño-plomo, diámetro: 0.6mm., cantidad: 250K.
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HKEUCN
Oferta:USD 35
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USD 24
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Código: 817697
Diámetro: 0,76mm. Cantidad: 250K.
Código: 815469
Diámetro: 0.35mm. Cantidad: 250K.
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HKEUCN
USD 32
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HKEUCN
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Código: 820141
Juego de plantillas BGA Jovy Systems JV-RMX para reparar la consola de juego XBox 360. Incluye: X02047-012, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13.
Código: 815468
Diámetro: 0.4mm. Cantidad: 250K.
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HKEUCN
Oferta:USD 31
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HKEUCN
USD 32
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Código: 813554
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (16 mm).
Código: 813551
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (10 mm).
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HKEUCN
USD 3.4
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USD 2.8
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Código: 840928
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 5, 20 en 1.
Código: 854814
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6 Plus, 34 en 1.
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HKEUCN
USD 2.62
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USD 2.21
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Código: 7228
Cinta protectora sirve para evitar rozaduras u otros daños que pueden ser causados durante los trabajos de reparación.
Código: 846956
Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.
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HKEUCN
USD 4
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USD 1.9
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Código: 829716
Código: 846955
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 5C, 11 en 1.
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HKEUCN
USD 8.5
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HKEUCN
USD 2.64
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Código: 7786
Película protectora de pantallas sirve para proteger pantallas de los arañazos y daños durante los trabajos de reparación.
Código: 813226
Malla de alta densidad para retirar el exceso de estaño, 1.5 mm x 1.5 m.
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 11
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HKEUCN
USD 3.5
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Código: 840150
Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, 49 en 1.
Código: 813550
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (8 mm).
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HKEUCN
USD 2.54
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USD 2.4
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Código: 846954
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Samsung I9300 Galaxy S3, 18 en 1.
Código: 813552
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (12 mm).
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USD 1.9
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HKEUCN
USD 3
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Código: 815465
Diámetro: 0.55mm. Cantidad: 250K.
Código: 846946
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, iPhone 4, 51 en1.
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 32
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USD 1.94
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Código: 846953
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Samsung N9000 Note 3, 21 en 1.
Código: 813549
Cinta térmica adhesiva (Kapton) está destinada a proteger los componentes durante el proceso de soldadura (6 mm).
Disponibilidad en el almacén:
HKEUCN
USD 2.21
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USD 2
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