Patrones BGA
El juego de reballing Jovy Systems JV-RMS incluye 12 máscaras universales para el retrabajo de BGA
Código: 820142
Juego de las máscaras BGA para reparar Sony PlayStation 3
Código: 820143
Juego de las máscaras BGA Jovy Systems JV-RMX para reparar la consola de juego XBox 360. Incluye: X02047-012, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13.
Código: 820141
Juego universal para reballing de BGA, contiene estación para reballing y juego de plantillas.
Código: 818985
juego para reballing incluye base, llave hexaedra de 2 mm, mini espátula, pasta de soldadura 10 g, 3 plantillas BGA y guía de usuario.
Código: 814131
Juego de reballing: 55 máscaras BGA especialmente diseñadas para reparar los más populares modelos de teléfonos celulares
Código: 815443
Juego de las máscaras BGA para reparar XBox 360 Jovy Systems JV-RKX. El juego incluye las plantillas BGA X02047-012, GPU, CPU, HYB18HS12321AF-13
Código: 815444
Jovy Systems JV-RKS son unas máscaras universales para el retrabajo de BGA. El juego incluye 12 plantillas BGA y mesita para reballing
Código: 815442
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,55 mm. Paso 1,0 mm.
Código: 814255
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,5 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814254
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,4 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814252
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,45 mm. Paso 0,8 mm.
Código: 814253
Plantilla BGA para Nokia X3/ X6/ N86
Código: 820799
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,76 mm. Paso 1,27 mm.
Código: 814257
Plantilla BGA para soldadura de los microchips de Nokia 5800/E71/E66/N81 (A183).
Código: 817332
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,35 mm. Paso 0,6 mm.
Código: 821198
Código: 8022
Código: 3599
Código: 820800
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,35 mm. Paso 0,65 mm.
Código: 814251
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,3 mm. Paso 0,6 mm.
Código: 821197
BGA stencil for soldering Nokia C6/N8/N900 ICs (27 in 1).
Código: 824032
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,3 mm. Paso 0,5 mm.
Código: 814250
Plantilla BGA universal. Diámetro 1,0 mm. Paso 1,5 mm.
Código: 818396
Código: 7348
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,65 mm. Paso 1,0 mm.
Código: 815605
Plantilla BGA para soldadura de los microchips de Nokia N82/N85/N97.
Código: 822573
BGA stencil for soldering Samsung ICs (14 in 1).
Código: 820262
Plantilla BGA universal. Diámetro 0,6 mm. Paso 1,0 mm.
Código: 814256
Plantilla BGA para soldadura de los microchips de Nokia N70/ N72/ N73/ N95 (38 en 1).
Código: 818714
BGA stencil for soldering Nokia N79/N96 ICs (58 in 1).
Código: 821183
Stencils for BGA rework.
Código: 905
Plantilla BGA para soldadura de los microchips de Nokia N96.
Código: 818715
Código: 811278
BGA stencil for soldering Sony Ericsson ICs (17 in 1).
Código: 818324
Código: 7347
BGA Stencil for soldering Nokia N78/ N79 /N85 /N96 /6500s /6600s ICs (25 in 1).
Código: 822879
BGA stencil for soldering K750/ K790/ K810/ K850/ W810/ W880 ICs (16 in 1, CPU+UEM+Flash).
Código: 822571
BGA stencil for soldering Nokia N79 ICs (25 in 1).
Código: 820808
Código: 3244
Código: 3245
Código: 7358
Código: 9048
Código: 8125
Código: 3250
Plantilla BGA para Nokia N70, Nokia N72, Nokia N73, Nokia N95
Código: 813559
Multipurpose BGA stencil 12 in 1
Código: 821182
Código: 7769
El equipo universal para reballing Bokar XURB-S está equipado con un independiente sistema de calentamiento - Hot Plate XURB-H y sirve para reballing en los circuitos impresos.
Código: 10440
Código: 7350
