Juego de herramientas para reparar ordenadores portátiles y tabletas
con asesor
Juego de herramientas para reparar ordenadores portátiles y tabletas incluye una estación de soldadura infrarroja y herramientas auxiliares para reballing de componentes SMD / BGA. Está destinado para técnicos electrónicos, ingenieros y centros de servicio de ordenadores.
Estación de soldadura infrarroja Jovy Systems, juego de plantillas para reballing de circuitos BGA ACHI, cintas protectoras y bolas BGA, incluidos en el paquete, permiten realizar diferentes tareas relacionadas con reparación de distintos tipos de ordenadores y componentes SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA. Esta combinación de herramientas y materiales permite llevar a cabo todas las etapas del proceso de reparación de circuitos SMD/BGA.
Aplicación
- Reparación de placas madres en ordenadores portátiles
- Reparación de micro circuitos en tabletas
- Reparación de placas PCB en ordenadores
- Reparación de tarjetas de video en ordenadores
- Reparación de consolas de videojuegos:
- Reballing de Xbox 360 / Xbox One
- Reballing de PS3 / PS4
- Reballing y reparación de circuitos BGA
- Desmontaje del puente norte
Contenido del paquete
1. Jovy Systems RE-8500 - sistema de reparación integral, diseñado para montar y desmontar los componentes CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y otros componentes BGA en los circuitos impresos grandes (PCB). Equipado con dos pre-calentadores inferiores.
2. ACHI LP-56 - juego universal para reballing de circuitos integrtados BGA. Incluye una mesa con altura ajustable (maquina azul) y juego de 56 plantillas.
3. Jovy Systems JV-K030 - cinta térmica adhesiva termorresistente (Kapton) (30 m), diseñada para proteger las placas y componentes electrónicos de calor excesivo (radiación infrarroja) durante el proceso de soldadura.
4. Jovy Systems JV-R050 - cinta térmica reflectora (50 m), diseñada para proteger las placas y componentes electrónicos de calor excesivo (radiación infrarroja) durante el proceso de soldadura.
5. Jovy Systems JV-PB65 - bolas para reballing de componentes BGA. Diámetro: 0,65 mm. Cantidad: 250 000 uds.
6. ACHI (0,5 mm) - bolas para reballing de componentes BGA. Diámetro: 0,5 mm. Cantidad: 250 000 uds.
Videos demostrativos
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