Plantillas BGA

Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.

Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.

Plantilla BGA universal. Diámetro 1,0 mm. Paso 1,5 mm.

Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, 12 in 1.

Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).