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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
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ID: 840148 0.03 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Samsung I9300 Galaxy S3, 18 en 1.
Disponibilidad: HK
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ID: 846954 0.009 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.
Disponibilidad: HK
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ID: 846956 0.021 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).
Novedad
ID: 846957 0.02 kg
Plantilla BGA universal. Diámetro 1,0 mm. Paso 1,5 mm.
ID: 818396 0.02 kg
Plantilla BGA A247 para celulares Apple, 12 in 1
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Plantilla BGA A247 para celulares Apple, 12 in 1
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, 12 in 1.
ID: 833127 0.005 kg
Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6 Plus, 34 en 1.
ID: 854814 0.012 kg
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