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Plantilla BGA HW26, 27 en 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Disponibilidad: HK
ID: 840148 0.03 kg
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Plantilla BGA A90 para celular China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de China-phone universal, (for CPU MTK), 35 in 1.
Disponibilidad: HK
ID: 846956 0.021 kg
Novedad
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Plantilla BGA universal A801 para celular All Brands universal, paso 0,4 mm, 14 in 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de All Brands universal, (pitch 0,4 mm, 14 in 1).
Novedad
Disponibilidad: HK
ID: 846957 0.02 kg
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Plantilla BGA S5016 para celular Samsung I9300 Galaxy S3, 18 en 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Samsung I9300 Galaxy S3, 18 en 1.
Disponibilidad: HK
ID: 846954 0.009 kg
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Plantilla BGA P3031 para celular Apple iPhone 6, 29 en 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6, 29 en 1.
Disponibilidad: HK
ID: 854813 0.011 kg
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Plantilla BGA P3030 para celular Apple iPhone 6 Plus, 34 en 1
USD 1.60
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 6 Plus, 34 en 1.
Disponibilidad: HK
ID: 854814 0.012 kg
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Plantilla BGA universal para conjuntos para reballing BGA ACHI 56, LP-37; mesa para reballing BGA ACHI Reballing Stand, paso 1.5 mm, diámetro 1.0 mm
USD 6.50
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Plantilla BGA universal. Diámetro 1,0 mm. Paso 1,5 mm.
ID: 818396 0.02 kg
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Plantilla BGA A247 para celulares Apple, 12 in 1
USD 1.94
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de Apple iPhone 3G, iPhone 3GS, 12 in 1.
ID: 833127 0.005 kg
