Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)

Código: 885621
Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)
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Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
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Descripción

RELIFE RL-223-OR es una pasta de soldar sin plomo que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. l

Particularidades

  • No contiene plomo y no deja residuos.
  • Alta viscosidad y actividad.
  • Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.

Datos técnicos

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Descripción

RELIFE RL-223-OR es una pasta de soldar sin plomo que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. l

Particularidades

  • No contiene plomo y no deja residuos.
  • Alta viscosidad y actividad.
  • Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.

Datos técnicos

Peso neto 100 g
Dimensiones de envase 65 × 75 × 60 mm

Contenido del paquete

  • Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g) — 1 ud.
Características
Característica
  • actividad alta
Peso
  • 100 g
Destinación
  • para soldadura sin plomo
Entrega
Pago
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