Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
Código: 885615
Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
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USD 1.50
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Información general
Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.
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Descripción
RELIFE RL-420-UV es una pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Particularidades
- Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
- No requiere enjuague.
Datos técnicos
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Descripción
RELIFE RL-420-UV es una pasta de soldar de color almíbar que se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares.
Particularidades
- Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
- No requiere enjuague.
Datos técnicos
| Peso neto | 18 g |
| Peso bruto | 23 g |
| Dimensiones de jeringa | 35 × 120 mm |
| Dimensiones del empaque | 56 × 150 mm |
Contenido del paquete
- Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g) — 1 ud.
Características
| Característica |
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| Destinación |
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| Peso |
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Entrega
Pago
Garantía
