Plantilla BGA HW26, 27 en 1
Código: 840148
Plantilla BGA HW26, 27 en 1
Información general
Descripción
Características
Entrega
Pago
Garantía
USD 1.60
Notificar
su llegada
su llegada
Información general
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1. Leer más
Ahorrar con mayoreo
Descripción
Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
Características
| Paso |
|
Entrega
Pago
Garantía
