Мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки. Подходит для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.
Паяльная станция с микропроцессорным управлением для бессвинцовой пайки. Выходное напряжение: 24 В. Оснащена микропинцетом для SMD-компонентов и паяльником.
Компактная термовоздушная паяльная станция: термофен с регулировкой температуры 100°C-480°C, паяльник мощностью 60 Вт и температурным диапазоном 200°C-480°C.
Компактная термовоздушная паяльная станция: термофен с регулировкой температуры 100°C-480°C, паяльник мощностью 40 Вт и температурным диапазоном 200°C-480°C.
Компактный (вес 28 г) и мощный паяльник с регулировкой температуры в диапазоне 220-400 °C. Мощность 65 Вт, рабочее напряжение 12-24 В. Жало SH-KU в комплекте.
Мощность 60 Вт, максимальная температура 580°С. Оснащен пластмассовой диэлектрической рукояткой. Удобный в использовании и в мастерской, и в полевых условиях.
Многофункциональная паяльная станция сочетает в себе термофен и паяльник. Эта станция может быть использована для ремонта полного спектра электронных компонентов (DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, и т.д.).
Цифровая паяльная станция мощностью 120 Вт с диапазоном температур 200~420°C, предназначенная для бессвинцовой пайки, монтажа и демонтажа электронных компонентов
Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Два нижних преднагрева.