Насадки термофена

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 7 мм

Для пайки SOP-микросхем размером 5.6x13мм

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 4,4 мм

Для пайки BGA-микросхем размером 9×9мм. Данные насадки подходят ко всем фенам AOYUE кроме AOYUE 868. Также совместимы с термовоздушными станциями Proskit SS-601F , SUNKKO 850A, SUNKKO 850D, SUNKKO 850D+, LUKEY 850D, LUKEY 852D+.

В состав комплекта входят 11 насадок для пайки микросхем в QFP-корпусе разных размеров.

В состав набора входят 8 насадок для пайки SOP-микросхем разных размеров

В состав набора входят 9 насадок разных размеров для пайки микросхем в PLCC-корпусе. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

В состав набора входят 8 насадок для пайки BGA-микросхем разных размеров. Совместимо с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 906C, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D.

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 2,5 мм

Насадка для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10×10 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×14мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×20 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28×28 мм.

Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20 × 20 мм (52 ножки/пина)

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х14мм (32 ножки/пина)