Фильтр ×
Бренд производителя
Цена (USD)
-
OK
Предназначение
Характеристика
Вес
Объем
11 Результаты
Очистить
Применить

Флюс-пасты

Сортировать:
Сначала популярные
По возрастанию цены
По убыванию цены
По названию (А-Я)
По названию (Я-А)
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Флюс паста RELIFE RL 421 OR 10 мл
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-421-OR (10 мл)
USD 2.20
В избранное
В корзину
Высоковязкая бессвинцовая флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа SMD-компонентов и печатных плат. Не оставляет остатков.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 885616 0.05 кг
Флюс паста RELIFE RL 422 IM 10 мл
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-422-IM (10 мл)
USD 2.30
В избранное
В корзину
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 885617 0.05 кг
Флюс паста RELIFE RL 428 OR 100 г
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-428-OR (100 г)
USD 8.50
В избранное
В корзину
Высокоактивная вязкая флюс-паста, не содержащая галогены. Высокая изоляционная прочность позволяет использовать пасту для ремонта печатных плат.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 885619 0.1 кг
Флюс паста RELIFE RL 559 IM 100 г
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)
USD 9.00
В избранное
В корзину
Молочно-белая флюс-паста, не содержащая свинец и галогены. Отличается изоляционной прочностью. Обеспечивает быстрое и качественное лужение.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 885620 0.1 кг
Флюс паста RELIFE RL 223 OR 100 г
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
USD 6.50
В избранное
В корзину
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 885621 0.1 кг
Флюс паста RELIFE RL UV425 OR 50 мл
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-UV425-OR (50 мл)
USD 5.00
В избранное
В корзину
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.
Наличие на складе: HK
Рассчитать доставку
ID: 901327 0.1 кг
Паста для пайки Pro'sKit 8S005 50 г
В избранное
Паста для пайки Pro'sKit 8S005 (50 г)
В избранное
Связаться
с менеджером
Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
ID: 4847 0.05 кг
Активный паяльный флюс Goot BS 15 50 г
В избранное
Активный паяльный флюс Goot BS-15 (50 г)
USD 4.00
В избранное
Сообщить
о наличии
Высокая активность позволяет паять окисленные поверхности из черных и цветных металлов. Не подходит для пайки печатных плат!
ID: 4135 0.1 кг
Паста для пайки Goot BS 10
В избранное
Паста для пайки Goot BS-10
USD 3.00
В избранное
Сообщить
о наличии
Паста для пайки (10 г).
ID: 820253 0.02 кг
Флюс паста RELIFE RL 420 UV 18 г
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-420-UV (18 г)
USD 1.50
В избранное
Сообщить
о наличии
Флюс-паста светло-желтого цвета, предназначенная для пайки и демонтажа BGA и PGA-компонентов на платах мобильных телефонов. Не требует смывания.
ID: 885615 0.1 кг
Флюс паста RELIFE RL UV424 OR 10 мл
В избранное
Флюс-паста RELIFE RL-UV424-OR (10 мл)
USD 3.00
В избранное
Сообщить
о наличии
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.
ID: 885618 0.05 кг
Войти в чат
English Офлайн Español Онлайн Русский Офлайн Technical Support Офлайн
Посмотреть весь каталог
Корзина
Вы еще не добавили в корзину ни одного товара
Чат по продажам
 English не в сети
 Español в сети
 Русский не в сети
 Technical Support не в сети
Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Корзина
Чат по продажам
Контакты
Сравнить