Catálogo de Scotle Technology

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.3 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.25 mm. Cantidad: 25 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.35 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.4 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.45 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.5 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.55 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.6 mm. Cantidad: 250 000.

Bolas de aleación de estaño y plomo para soldadura de componentes BGA. Diámetro: 0.65 mm. Cantidad: 250 000.

Estación de soldadura infrarroja diseñada especialmente para realizar reparaciones de circuitos impresos grandes, por ejemplo placas madre y reballing de componentes BGA: CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, etc. Juego de accesorios para reballing incluye maquina (mesa) para reballing, 10 plantillas BGA y bolas para reballing de diferentes diámetros.

Potente estación de soldadura infrarroja diseñada para reparar todo tipo de placas PCB (componentes BGA: CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, etc.), incluyendo las placas madre.

Bolas de soldadura BGA de aleación de estaño y plomo. Diámetro: 0.3 mm. Cantidad: 250,000 uds.