Fundentes en pasta

No apta para componentes SMD y BGA. Previene formación de defectos durante el proceso de soldadura. Tiene buena difusión y propiedades anticorrosivas.

Pasta de soldar neutral (pH 7±0.3) para soldadura de materiales cobre y acero. Peso: 50 g.

Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.