Fundentes en pasta

Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.

Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.

Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.

Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.

Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.

Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.

Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.

Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.

No apta para componentes SMD y BGA. Previene formación de defectos durante el proceso de soldadura. Tiene buena difusión y propiedades anticorrosivas.

Pasta de soldar neutral (pH 7±0.3) para soldadura de materiales cobre y acero. Peso: 50 g.