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Pasta de soldar RELIFE RL 428 OR 100 g
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Pasta de soldar RELIFE RL-428-OR (100 g)
USD 8.50
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Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
Disponibilidad: HK
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ID: 885619 0.1 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 559 IM 100 g
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Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g)
USD 9.00
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Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
Disponibilidad: HK
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ID: 885620 0.1 kg
Pasta de soldar RELIFE RL UV425 OR 50 ml
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Pasta de soldar RELIFE RL-UV425-OR (50 ml)
USD 5.00
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Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
Disponibilidad: HK
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ID: 901327 0.1 kg
Pasta para soldadura Pro'sKit 8S005 50 g
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Pasta para soldadura Pro'sKit 8S005 (50 g)
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No apta para componentes SMD y BGA. Previene formación de defectos durante el proceso de soldadura. Tiene buena difusión y propiedades anticorrosivas.
ID: 4847 0.05 kg
Fundente para soldadura Goot BS 15 50 g
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Fundente para soldadura Goot BS-15 (50 g)
USD 4.00
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Fundente (flux) para soldadura (50 g).
ID: 4135 0.1 kg
Pasta para soldadura Goot BS 10
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Pasta para soldadura Goot BS-10
USD 3.00
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Pasta para soldadura (10 g).
ID: 820253 0.02 kg
Pasta de soldar  RELIFE RL 420 UV 18 g
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Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
USD 1.50
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Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.
ID: 885615 0.1 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 421 OR 10 ml
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Pasta de soldar RELIFE RL-421-OR (10 ml)
USD 2.20
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Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
ID: 885616 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 422 IM 10 ml
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Pasta de soldar RELIFE RL-422-IM (10 ml)
USD 2.30
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Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
ID: 885617 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL UV424 OR 10 ml
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Pasta de soldar RELIFE RL-UV424-OR (10 ml)
USD 3.00
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Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
ID: 885618 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 223 OR 100 g
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Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)
USD 6.50
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Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
ID: 885621 0.1 kg
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