Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande. Leer más
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Descripción
RELIFE RL-UV425-OR es una pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
Particularidades
Asegura buena adhesión de estaño y produce cantidad mínima de humo.
Sin impurezas y ácidos
Alta actividad.
Gracias a sus propiedades aislantes se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos, placas madres, procesadores, etc.
Especificaciones
Volumen
50 ml
Dimensiones del envase
diámetro: 70 mm, altura:28 mm
Contenido del paquete
Pasta de soldar RELIFE RL-UV425-OR (50 ml) — 1 ud.
