Каталог производителя AOYUE

Держатель термофена раздвижной, с регулируемым углом наклона. Диафрагменный насос. Автоохлаждение. PTC нагревательный элемент.

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 2,5 мм

Насадка для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 10×10 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×14мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 17.5x17.5мм

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 14×20 мм.

Для пайки микросхем в QFP-корпусе размером 28×28 мм.

Для пайки компонентов. Диаметр сопла - 4,4 мм

Для пайки SOP-микросхем размером 4.4x10мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x15мм

Для пайки SOP-микросхем размером 7.5x18мм

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 17,5х17,5мм (44 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 20 × 20 мм (52 ножки/пина)

Оригинальная насадка для термофенов AOYUE. Совместима с AOYUE 2702 / 2702A+ / 2738 / 2738A+ / 6028 Sirocco / 6031 Sirocco / 738 / 768 / 8032A++ / 899A+.

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 30х30мм (84 ножки/пина)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 7,3х12,5мм (18 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х11,5мм (28 ножек/пинов)

Для пайки микросхем в PLCC-корпусе размером 11,5х14мм (32 ножки/пина)

Насадка термофена AOYUE 1142 для AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+, трубчатая, диаметр 3 мм, загнутая.

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 18.2 x 13.6мм

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 19 × 19 мм. Совместима с AOYUE 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 6028 Sirocco, 6031 Sirocco, 738, 768, 8032A++, 852A+, 852A++, 857A++, 899A+, 906, 908+, 909, 968, Pro'sKit SS-601F, SUNKKO 850A, 850D, 850D+.

Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 24 x 24мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 15х8мм

Для пайки SOJ-микросхем размером 19х10мм