Estación de soldadura infrarroja Quick EA-H15

Código: 869160
Estación de soldadura infrarroja Quick EA-H15
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USD 13750.00
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144 kg 220 V
Disponibilidad: HK
Garantía: 12 meses
Estación de soldadura infrarroja de alta potencia (2400 W) diseñada para soldar y desoldar diferentes componentes electrónicos.
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Descripción

Quick EA-H15 es una estación de reparación y soldadura de alta potencia, diseñada para soldar y desoldar diferentes componentes electrónicos.

Representa una versión perfeccionada del modelo QUICK BGA2015 e incluye la estación de soldadura infrarroja QUICK IR EA-H15, sistema de montaje de alta precisión por láser QUICK PL EA-H15 y cámara de visualización QUICK RPC EA-H15.

Particularidades

  • Diseñada para soldar y reparar los componentes CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y otros
  • Sensor infrarrojo detecta la temperatura de la superficie de BGA y en un ciclo cerrado realiza control de retroalimentación y distribución uniforme del calor
  • Dispositivo de centrado de circuitos de serie PL con lente bicromático permite ubicar la bola de soldadura sobre la superficie de microchip con mucha precisión
  • Máquina se conecta con el ordenador mediante la interfaz IRSoft que permite registrar y analizar el proceso y crear el perfil térmico correspondiente
  • Sistema de control de parámetros del proceso programable con memoria para 10 perfiles térmicos protegidos con contraseña
  • Dimensiones de pre-calentador permiten trabajar con placas de gran tamaño. Superficie de la placa se calienta de manera uniforme, evitando su pandeo
  • Controlada por microprocesador. Calentadores con baja inercia calorífica aseguran estabilidad térmica del proceso
  • Puntero láser alumbra el centro del área de trabjo
  • Pinza de succión para levantar componentes integrada (capacidad máxima 0.05 MPa)
  • Iluminación LED de color azul con brillo ajustable en la parte superior de la máquina
  • Iluminación LED de color amarillo con brillo ajustable en la parte inferior de la máquina
  • Juego incluye un soporte multiuso diseñado para fijar las placas pequeñas y de forma irregular
  • Pantalla (opcional)
  • Ventiladores en la parte superior e inferior de la máquina

Datos técnicos

Potencia total 2400 W (max.)
Potencia de calentador superior 720 W (120 W×6, tubos de calentamiento IR, longitud de onda: 2~8 µm)
Potencia de pre-calentador 1600 W (400 W×4, calentador cerámico) – estándar
2000 W (500 W×4, tubos cerámicos de calentamiento IR) – opcional
Calentador superior ajustable 20 ~ 60 mm (alineamiento por ejes X, Y)
Dimensiones de pre-calentador 260×260 mm
Tamaño máximo de placas 400×400 mm
Tamaño máximo de componentes SMD 60×60 mm
Sensor térmico Infrarrojo, 0…300°C
Cámara de Aumento: 220x (22x óptico + 10x digital), resolución horizontal: 480 líneas de TV, formato PAL, alimentación 12 V/300 mA
Camera de visualización RPC Aumento: 220x (22x óptico + 10x digitall), resolución horizontal: 480 líneas de TV, formato PAL
Dimensiones  850×720×730 mm
Peso ~ 75 kg

Video

Youtube video

Manual de usuario

PDF  Descargar Manual de usuario para Quick EA-H15 (en inglés).

Compatibilidad

  • Módulo principal Quick BGA EA-H15 — 1 ud.
  • Cuadro de mandos
  • Cámara IR RPC
  • Cable de video
  • Cable USB
  • Tarjeta para grabar video
  • Juego de herramientas BGA
  • Manual de usuario

¡Nota importante! Paquete no incluye pantalla que puede ser encargada por aparte (opcional).

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Descripción

Quick EA-H15 es una estación de reparación y soldadura de alta potencia, diseñada para soldar y desoldar diferentes componentes electrónicos.

Representa una versión perfeccionada del modelo QUICK BGA2015 e incluye la estación de soldadura infrarroja QUICK IR EA-H15, sistema de montaje de alta precisión por láser QUICK PL EA-H15 y cámara de visualización QUICK RPC EA-H15.

Particularidades

  • Diseñada para soldar y reparar los componentes CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y otros
  • Sensor infrarrojo detecta la temperatura de la superficie de BGA y en un ciclo cerrado realiza control de retroalimentación y distribución uniforme del calor
  • Dispositivo de centrado de circuitos de serie PL con lente bicromático permite ubicar la bola de soldadura sobre la superficie de microchip con mucha precisión
  • Máquina se conecta con el ordenador mediante la interfaz IRSoft que permite registrar y analizar el proceso y crear el perfil térmico correspondiente
  • Sistema de control de parámetros del proceso programable con memoria para 10 perfiles térmicos protegidos con contraseña
  • Dimensiones de pre-calentador permiten trabajar con placas de gran tamaño. Superficie de la placa se calienta de manera uniforme, evitando su pandeo
  • Controlada por microprocesador. Calentadores con baja inercia calorífica aseguran estabilidad térmica del proceso
  • Puntero láser alumbra el centro del área de trabjo
  • Pinza de succión para levantar componentes integrada (capacidad máxima 0.05 MPa)
  • Iluminación LED de color azul con brillo ajustable en la parte superior de la máquina
  • Iluminación LED de color amarillo con brillo ajustable en la parte inferior de la máquina
  • Juego incluye un soporte multiuso diseñado para fijar las placas pequeñas y de forma irregular
  • Pantalla (opcional)
  • Ventiladores en la parte superior e inferior de la máquina

Datos técnicos

Potencia total 2400 W (max.)
Potencia de calentador superior 720 W (120 W×6, tubos de calentamiento IR, longitud de onda: 2~8 µm)
Potencia de pre-calentador 1600 W (400 W×4, calentador cerámico) – estándar
2000 W (500 W×4, tubos cerámicos de calentamiento IR) – opcional
Calentador superior ajustable 20 ~ 60 mm (alineamiento por ejes X, Y)
Dimensiones de pre-calentador 260×260 mm
Tamaño máximo de placas 400×400 mm
Tamaño máximo de componentes SMD 60×60 mm
Sensor térmico Infrarrojo, 0…300°C
Cámara de Aumento: 220x (22x óptico + 10x digital), resolución horizontal: 480 líneas de TV, formato PAL, alimentación 12 V/300 mA
Camera de visualización RPC Aumento: 220x (22x óptico + 10x digitall), resolución horizontal: 480 líneas de TV, formato PAL
Dimensiones  850×720×730 mm
Peso ~ 75 kg

Video

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Manual de usuario

PDF  Descargar Manual de usuario para Quick EA-H15 (en inglés).

Compatibilidad

  • Módulo principal Quick BGA EA-H15 — 1 ud.
  • Cuadro de mandos
  • Cámara IR RPC
  • Cable de video
  • Cable USB
  • Tarjeta para grabar video
  • Juego de herramientas BGA
  • Manual de usuario

¡Nota importante! Paquete no incluye pantalla que puede ser encargada por aparte (opcional).

Características
Tamaño del calentador inferior
  • 260 x 260 mm
Potencia total
  • 2800 W
Tipo de control
  • microcontroller / PC synchronization
Tipo de calentador superior
  • cerámico
Tipo de calentador inferior
  • cerámico
Potencia de calentador superior
  • 720 W
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