Estación de soldadura infrarroja especialmente diseñada para montar y desmontar componentes CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y otros componentes BGA en los circuitos impresos grandes (placas madres, etc.). Dos precalentadores inferiores. Potencia de calentador: 3600W.
Estación de soldadura infrarroja (tecnología de "luz negra") especialmente diseñada para soldar/desoldar diferentes componentes de circuitos impresos grandes. Permite trabajar con aleaciones sin plomo. Manejo del proceso de calentamiento se realiza mediante el software. Potencia de calentador superior: 300 W, potencia de calentador inferior: 800 W.
Potente estación de soldadura que combina dos tecnoligías: infrarroja y de aire caliente. Diseñada para reparar los componentes SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y otros.