Универсальный ремонтный комплекс, созданный специально для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем. Два нижних преднагрева.
Профессиональная инфракрасная паяльная станция для работы с SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех безэпоксидных µBGA и т.д. Контроль нагрева через ПО. Верхний нагреватель: 300 Вт, нижний: 800 Вт.
Мощная паяльная станция, совмещающая в себе инфракрасную и термовоздушную технологию пайки. Подходит для ремонта компонентов CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA, других BGA-микросхем.