Conjuntos para reballing BGA

Juego universal para reballing de circuitos integrtados BGA. Incluye una mesa con altura ajustable y juego de 56 plantillas (stencils).

El equipo universal para reballing Bokar XURB-S está equipado con un independiente sistema de calentamiento - Hot Plate XURB-H y sirve para reballing en los circuitos impresos.

juego para reballing incluye base, llave hexaedra de 2 mm, mini espátula, pasta de soldadura 10 g, 3 plantillas BGA y guía de usuario.

Juego de plantillas (stencil) para reballing ACHI contiene una estación y juego de plantillas para microchips BGA. (0.8 mm, 0.76 mm, 0.6 mm, 0.5 mm, 0.45 mm).