¡Nuevas pastas de soldar de marca RELIFE!

12.08.2020

¡Hemos ampliado el surtido de nuestros materiales consumibles para soldadura con nuevas pastas de soldar y fundentes de marca RELIFE!

RELIFE
Ofrecemos diferentes tipos de fundentes y pastas de soldar: aislantes, líquidas y de alta viscosidad, activas y neutrales, sin plomo y halógenos... Para cualquier gusto y tipo de trabajo: soldadura y reballing de componentes BGA, PGA, SMD, placas madres, circuitos integrados y otros componentes electrónicos.

Elija la pasta que más le conviene y no se olvide - ¡nuestros especialistas técnicos siempre están dispuestos a prestarle cualquier ayuda y asesoría!

Pasta de soldar  RELIFE RL-420-UV (18 g)
Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.
USD 1.50
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Pasta de soldar RELIFE RL-421S-OR (10 ml)
Pasta de soldar RELIFE RL-421S-OR (10 ml)
Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
USD 2.20
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Pasta de soldar RELIFE RL-422S-IM (10 ml)
Pasta de soldar RELIFE RL-422S-IM (10 ml)
Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
USD 2.30
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Pasta de soldar RELIFE RL-UV424-OR (10 ml)
Pasta de soldar RELIFE RL-UV424-OR (10 ml)
Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
USD 3.00
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Pasta de soldar RELIFE RL-428-OR (100 g)
Pasta de soldar RELIFE RL-428-OR (100 g)
Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
USD 8.50
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Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g)
Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g)
Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
USD 9.00
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Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)
Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)
Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
USD 9.00
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Fundente para soldadura líquido RELIFE RL-423-UV (10 ml)
Fundente para soldadura líquido RELIFE RL-423-UV (10 ml)
Fundente líquido sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA con ayuda de sistemas de reparación y estaciones de soldadura IR.
USD 2.50
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