Plantilla BGA HW26, 27 en 1

Código: 840148
Plantilla BGA HW26, 27 en 1
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.
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Plantilla BGA para soldadura de microchips de HW26, paso 0.65 mm, paso 0.6 mm, paso 0.5 mm, paso 0.8 mm, paso 0,62 mm, paso 0,75 mm, paso 0,7 mm, paso 0,3 mm, paso 0,63 mm, paso 0,55 mm, paso 0,35 mm, paso 0,2 mm, paso 0,45 mm, paso 0,85 mm, 27 en 1.

Características
Paso
  • paso 0.65 mm
  • paso 0.6 mm
  • paso 0.5 mm
  • paso 0.8 mm
  • paso 0,62 mm
  • paso 0,75 mm
  • paso 0,7 mm
  • paso 0,3 mm
  • paso 0,63 mm
  • paso 0,55 mm
  • paso 0,35 mm
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  • paso 0,45 mm
  • paso 0,85 mm
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