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Pasta de soldar RELIFE RL 559 IM 100 g
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ID: 885620
Pasta de soldar RELIFE RL-559-IM (100 g)
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USD 10.67
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Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.
Disponibilidad: HK
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ID: 885620 0.1 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 422S IM 10 ml
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ID: 885617
Pasta de soldar RELIFE RL-422S-IM (10 ml)
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USD 2.34
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Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.
Disponibilidad: HK
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ID: 885617 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 421S OR 10 ml
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ID: 885616
Pasta de soldar RELIFE RL-421S-OR (10 ml)
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USD 2.14
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Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.
Disponibilidad: HK
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ID: 885616 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 223 OR 100 g
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ID: 885621
Pasta de soldar RELIFE RL-223-OR (100 g)
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USD 7.94
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Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.
Disponibilidad: HK
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ID: 885621 0.1 kg
Pasta de soldar  RELIFE RL 420 UV 18 g
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ID: 885615
Pasta de soldar RELIFE RL-420-UV (18 g)
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USD 1.36
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Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.
Disponibilidad: HK
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ID: 885615 0.1 kg
Pasta de soldar RELIFE RL UV424 OR 10 ml
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ID: 885618
Pasta de soldar RELIFE RL-UV424-OR (10 ml)
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USD 3.14
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Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
Disponibilidad: HK
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ID: 885618 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL 428 OR 100 g
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ID: 885619
Pasta de soldar RELIFE RL-428-OR (100 g)
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USD 10.67
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Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
Disponibilidad: HK
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ID: 885619 0.1 kg
Fundente para soldadura líquido RELIFE RL 423 UV 10 ml
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ID: 885622
Fundente para soldadura líquido RELIFE RL-423-UV (10 ml)
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USD 2.08
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Fundente líquido sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA con ayuda de sistemas de reparación y estaciones de soldadura IR.
Disponibilidad: HK
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ID: 885622 0.05 kg
Pasta de soldar RELIFE RL UV425 OR 50 ml
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ID: 901327
Pasta de soldar RELIFE RL-UV425-OR (50 ml)
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Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.
ID: 901327 0.1 kg
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