Catálogo de RELIFE

Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.

Pasta de soldar de alta actividad y viscosidad. No contiene halógenos, resistencia de aislamiento grande. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.

Fundente líquido sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA con ayuda de sistemas de reparación y estaciones de soldadura IR.

Pasta de soldar de alta viscosidad sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes SMD y circuitos impresos. No deja residuos.

Pasta de soldar de color blanco lechoso con resistencia de aislamiento grande. No contiene plomo y halógenos. Asegura buena adhesión de estaño.

Pasta de soldar sin plomo. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA, PGA y SMD en las placas madres de teléfonos celulares. No deja residuos.

Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc. No contiene plomo y halógenos. Resistencia de aislamiento grande.

Pasta de soldar de color almíbar. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes BGA y PGA en las placas madres de teléfonos celulares. No requiere enjuague.

Pasta de soldar sin ácidos e impurezas en forma de gel para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos. Alta actividad y resistencia de aislamiento grande.